為期三天的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）已經(jīng)結(jié)束。展會規(guī)模盛大，展出面積達(dá)6萬平方米，設(shè)立五大展區(qū)、七大展館，匯聚1130家展商，三天吸引了超過十萬名專業(yè)觀眾。這里不僅展示了半導(dǎo)體領(lǐng)域前沿的設(shè)備、核心部件和先進(jìn)材料，也成為上下游產(chǎn)業(yè)交流與合作的重要平臺。

作為測試與測量領(lǐng)域的專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，工業(yè)物理在本次展會上攜帶6款明星設(shè)備亮相，“麻雀雖小，五臟俱全"，用真實的演示和互動，展示了我們在半導(dǎo)體與電子行業(yè)的專業(yè)價值。

展臺反饋與交流成果

三天展會期間，工業(yè)物理展臺吸引了來自半導(dǎo)體、光電、新能源及科研院所的專業(yè)觀眾駐足，觀眾對以下設(shè)備表現(xiàn)出特別濃厚興趣：

· SpecMetrix 微米膜厚測量系統(tǒng)：

作為可以現(xiàn)場實測的樣機(jī)設(shè)備，SpecMetrix幾乎成為了工業(yè)物理展臺的“明星"，吸引了最多的觀眾關(guān)注與交流，許多客戶（包括半導(dǎo)體科技、芯片與光電科技、科研實驗室、涂層技術(shù)公司等）對其應(yīng)用表現(xiàn)出濃厚興趣。

· 微量氧分析儀 & 爐溫跟蹤儀：

作為工藝監(jiān)控的核心設(shè)備，SYSTECH EC913微量氧分析儀和TQC Sheen爐溫跟蹤儀同樣在現(xiàn)場贏得了工程師和研究人員的積極探討，不少觀眾帶著具體應(yīng)用問題前來交流。

工業(yè)物理參展設(shè)備與應(yīng)用亮點 

?? SpecMetrix® 實驗室版非接觸涂層厚度與膜厚測試儀

· 現(xiàn)場實機(jī)演示成為觀眾焦點，尤其吸引來自半導(dǎo)體、光電及科研院所的客戶。

· 應(yīng)用場景：可對PCB、FPC、晶圓保護(hù)涂層、光刻膠、PI膜以及功能性絕緣膜進(jìn)行非接觸、非破壞的膜厚檢測，精度可達(dá)亞微米級，適合研發(fā)驗證與質(zhì)量追溯。

?? Systech EC913 微量氧分析儀

· 在SMT/TCB/RTP等熱加工工藝中提供實時氧含量監(jiān)測，確保工藝在無氧或低氧環(huán)境下順利進(jìn)行。

· 應(yīng)用場景：先進(jìn)封裝焊接、回流焊爐、熱處理腔體中的氧含量控制，保障焊點可靠性并降低不良率。

?? TME 真空衰減密封性測試儀

· 提供高分辨率泄漏/流量檢測，支持IP67等效密封性測試。

· 應(yīng)用場景：封裝殼體、模組、傳感器和連接器的氣密性驗證，確保防水、防塵性能符合標(biāo)準(zhǔn)。

?? TQC Sheen 爐溫跟蹤儀

· 實時記錄和分析加熱/冷卻曲線。

· 應(yīng)用場景：可用于回流焊、固化爐及熱處理工藝中，幫助工藝工程師驗證溫度曲線，提升制程穩(wěn)定性。

?? PGX+ 便攜式接觸角測試儀

· 可在數(shù)秒內(nèi)完成液滴接觸角測量。

· 應(yīng)用場景：用于PCB、玻璃基板、柔性膜材表面的潤濕性與清潔度評估，優(yōu)化前處理和涂層一致性。

雖然展位精簡，但憑借現(xiàn)場實測演示與專業(yè)交流，我們展現(xiàn)了工業(yè)物理在半導(dǎo)體行業(yè)檢測領(lǐng)域的深度應(yīng)用價值。

從膜厚到密封，從氣氛監(jiān)控到表面分析，我們的解決方案正在為客戶提供真實可靠的數(shù)據(jù)支持。

未來，我們也將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體與電子行業(yè)，助力客戶提升良率、優(yōu)化工藝、加快創(chuàng)新節(jié)奏，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。

感謝三天以來每一位到訪的客戶與伙伴！如需更多測試應(yīng)用資料或預(yù)約樣品測試，歡迎隨時聯(lián)系工業(yè)物理！

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